台积电4nm工艺打造,高通骁龙7 Gen3规格揭秘,性能较去年骁龙7 Gen2有差距
作者:行情 •更新时间:2025-08-12 21:01:45•阅读 332
11月14日消息,近日,数码闲聊站曝光了高通骁龙7 Gen3的详细规格。该芯片采用台积电4nm工艺制程,以1 3 4架构设计为特点,与骁龙7 Gen2相似。CPU部分由1×2.63GHz 3×2.4GHz 4×1.8GHz组成,主要核心为Arm Cortex-A715,搭载Adreno 720 GPU。相较之下,高通骁龙7 Gen2的CPU配置为1×2.91GHz 3×2.49GHz 4×1.8GHz,搭载Adreno 725 GPU。
据小编了解,从规格对比来看,高通骁龙7 Gen3的综合性能不及今年上市的骁龙7 Gen2。数码闲聊站博主指出,高通骁龙7 Gen2的成本相当高,仅有Redmi Note 12 Turbo和真我GT Neo5 SE等少数机型采用。为此,高通骁龙7 Gen3对规格进行了下调,被业内戏称为“倒吸牙膏”,回归了骁龙7系列正常水平,未能达到次旗舰水准。
预计明年将正式商用这款芯片,包括小米、vivo、欧加系等多家厂商也将使用它。虽然性能稍有下降,但这一举措被认为是为了更好地适应市场需求,平衡性能和成本之间的关系
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