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富士康向印度政府申请建造晶圆厂,此前只有美光通过审批

根据《经济时报》的报道,印度电子和信息技术部长拉吉夫·钱德拉塞卡在给印度下议院的书面答复中透露,富士康已经向印度递交了建立半导体工厂的申请

政府已经采取了多项措施来推动电子产品制造行业的发展,包括半导体、智能手机和电动汽车等领域。他还表示,政府鼓励对电子产品和家电进行大规模投资,并推动出口

富士康在12月初宣布,在已经为卡纳塔克邦新工厂预留了16亿美元的基础上,再追加10亿美元的投资,总额达到了36亿美元(相当于257.4亿元人民币)

▲ 图源 Pexels

根据报道,印度在2021年12月启动了一项价值7600亿卢比(约合652.08亿元人民币)的激励计划,以促进半导体和显示面板等产业的发展。目前,美光是唯一一家获得该计划批准的国际芯片制造商

钱德拉塞卡先生表示,美光已于2023年6月获得印度首个半导体工厂的批准,目前该工厂的建设工作已经启动

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